尊敬的合作伙伴与行业同仁：
在摩尔定律趋近物理极限、先进封装高速发展的行业背景下，玻璃基板及 TGV 玻璃通孔技术成为先进封装产业关键发展方向，依托高频性能、量产成本优势，玻璃基板正加速替代传统有机基板与硅中介层，台积电、三星、英特尔等头部晶圆厂均已布局相关技术路线，2030 年全球玻璃基板市场将迈入百亿美金规模。当前国内TGV玻璃基板产业加速国产化，前道精密量检测设备是保障制程良率、实现产业链自主可控的核心关键装备。
为此，第二届玻璃基板与TGV技术大会将于2026年7月3日在安徽合肥举办。苏州妙光睿芯将携核心产品亮相并设立专属展位，专注展示玻璃基板、TGV制程前道量检测系列设备。
妙光睿芯深耕半导体前道量检测领域，专业研发、生产玻璃基板与TGV制程精密检测装备，覆盖基板来料、成孔、蚀刻等关键前道工序，可精准实现表面缺陷检测、微孔尺寸与孔型精度量测、隐性瑕疵筛查等核心功能。设备具备高精度、高稳定性、适配规模化量产的优势，有效提升制程良率，助力产业链国产化。
本次大会，我们将现场展示量产级检测设备与成熟解决方案，适配先进封装转接板、微波系统集成等应用场景。我们诚挚邀请各位行业专家、产业链同仁、研发与采购负责人莅临展位参观指导、技术交流。
期待与业界伙伴深入对接设备配套、工艺合作与项目落地，共推玻璃基板与TGV产业国产化高质量发展！
📍 地点：合肥 新站利港喜来登酒店 顺祝商祺！ 苏州妙光睿芯
（瑶海区 铜陵北路1666号）
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