3D测量设备（SL-3D-XI-01）
设备简介
SL-3D-XI-01采用干涉测量法（Interferometry）针对集成电路先进封装的Bump的高度差、厚度和粗糙度可实现小范围精密测量并提供准确数据，
广泛应用于半导体封装的凸块测量，同时也可以对粗糙度、表面结构、异物引起的凸起进行高精度测量。具有测量速度快，精度高，方便操作，
适用用大规模量产等特点。
应用领域：
1. Wafer Bump高度、共面性、位置偏差和存在性检查；
2. PCB Bump 高度、共面性、位置偏差和存在性检查；
3. 各种材质的粗糙度测量；
4. 带透明干扰薄膜的形貌精确测量
