更新时间：2024-08-16 17:31:50
3D测量设备-Bump测量（ZI-4100）
设备简介：
先进封装的Bump高度和共面性精确测量，采用激光干涉法，保证测量精度，垂直扫描兼容小pitch测量，通过更换不同模块兼容TSV/TGV测量。
Bump种类：
测量原理：
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