1、它们可以做得非常平坦，从而实现更精细的图案化和更高的（10 倍）互连密度。 在光刻过程中，整个基板会受到均匀曝光，从而减少缺陷。

2、玻璃具有与其上方的硅芯片相似的热膨胀系数，可降低热应力。

3、可以无缝集成光学互连，从而产生更高效的共封装光学器件。

玻璃晶圆优点很多，本文就玻璃基板的几个突出特点重点说明下:

高透光性

作为光学窗口，通过玻璃基板封装的光学传感器，可以实现高精度的光学测量，提高传感器的灵敏度和准确性。

电气绝缘性

使用玻璃基板作为芯片的衬底材料，可以提供良好的电气绝缘和机械支撑。与传统的有机材料相比，玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数，有助于减少芯片在工作过程中因温度变化而产生的热应力。

基于玻璃基板高透光性，高绝缘性，以及与硅相似的膨胀系数，业界提出了光电共封装技术。光电共封装技术就是是将光收发模块与ASIC芯片封装在一个封装体内，包括2.5D封装和3D封装，能实现更高的互连密度和更低功耗，且损耗更小。通过不断优化玻璃基板的光学、热学和电气性能，可以进一步提高传输信号的完整性，提升整体效率和可靠性。

尽管玻璃基板具有诸多优势，但它也面临着一些挑战。首先，玻璃基板的生产成本相对较高，这就限制其在某些低成本产品中的应用，难以形成规模效应。其次，.玻璃基板的加工工艺也面临众多挑战，特别是在玻璃成孔和切割研磨加工方面，需要特别的加工工艺和专用加工设备，对设备的精度、可靠性以及效率都提出了新要求。此外，玻璃基板的易碎性也是一个不容忽视的问题，在加工、运输和安装过程中，需要特别保护，防止搬运过程造成的损伤。